Modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond Moore

Gespeichert in:
Autor*in:

Zhang, Hengyun [verfasserIn]

Che, Faxing [verfasserIn]

Lin, Tingyu [verfasserIn]

Zhao, Wensheng [verfasserIn]

Format:

E-Book

Sprache:

Englisch

Erschienen:

Duxford Cambridge, MA Kidlington: Woodhead Publishing, an imprint of Elsevier ; 2020

© 2020

Schlagwörter:

Elektronisches Bauelement / Gehäuse

Schlagwörter:

Electronic apparatus and appliances, Packaging

Electronic apparatus and appliances ; Packaging

Appareils électroniques - Emballage

Anmerkung:

Includes bibliographical references and index

Umfang:

1 Online-Ressource

Weitere Ausgabe:

Erscheint auch als Druck-Ausgabe Zhang, Hengyun: Modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond Moore - Oxford : Woodhead Publishing, 2020

Reihe:

Woodhead Publishing series in electronic and optical materials

Series on advanced electronic packaging technology and key materials

Links:

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ISBN:

978-0-08-102533-8

Katalog-ID:

1734928913

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