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Aufsätze
1
Electrical interconnection in anodic bonding of silicon wafer to LTCC wafer using highly compliant porous bumps made from submicron gold particles
von: Tanaka, Shuji
2012, in:
Sensors and actuators
/ A
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2
Thermal stability of back side metallization multilayer for power device application
von: Ito, Takeshi
2012, in:
Microelectronics reliability
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