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Aufsätze
1
A digital image processing model for characteristics capture and analysis of irregular electronic components
von: Huang, Chien-Yi
2019, in:
The international journal of advanced manufacturing technology
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2
A digital image processing model for characteristics capture and analysis of irregular electronic components
von: Huang, Chien-Yi
2019, in:
The international journal of advanced manufacturing technology
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3
Сonnecting MEMS device for BGA components functional testing
von: Nevlyudov I. Sh.
2012, in:
Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature
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4
Placement of the decoupling capacitors under the BGA component
von: S. A. Sorokin
2018, in:
Радиопромышленность
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5
Horizontal Crack Induced Vertical Crack Formation in Epoxy Mold Compound for Electronic Packaging
von: S. M. M. S. M. Zain
2021, in:
Informacije MIDEM
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6
Design of multiprobe devices for electronic components with ball leads testing.
von: Nevlyudov I. Sh.
2016, in:
Tekhnologiya i Konstruirovanie v Elektronnoi Apparature
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7
Analysis of the quality of the welding process in the exchange of component of BGA technology
von: Robson Marques-Costa
2016, in:
Revista Facultad de Ingeniería Universidad de Antioquia
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8
X-ray inspection systems for electronic parts
von: A. O. Ustinov
2018, in:
Радиопромышленность
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9
Study Of Quality And Reliability Of Welding Process Reflow Component Technology BGA
von: Robson Marques Costa
2015, in:
ITEGAM-JETIA
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10
A hybrid approach for multi-objective design optimization of ball grid array gold wire bonding process
von: Yih-Fong TZENG
2015, in:
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing
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