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Conformal Human–Machine Integration Using Highly Bending-Insensitive, Unpixelated, and Waterproof Epidermal Electronics Toward Metaverse
von: Wei, Chao
2023, in:
Nano-Micro letters
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2
Conformal Human–Machine Integration Using Highly Bending-Insensitive, Unpixelated, and Waterproof Epidermal Electronics Toward Metaverse
von: Chao Wei
2023, in:
Nano-Micro Letters
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