Weiter zum Inhalt
Start Suche
Toggle navigation
Merkliste (
0
)
(Voll)
Sprache
English
Deutsch
Mein Konto
Abmeldung
Anmelden
Suchen
Erweiterte Suche
Suchverlauf
Suche im alten Katalog
Die von der HCU lizenzierten E-Medien sind aus lizenzrechtlichen Gründen nur im HCU-Netz frei nutzbar (
Tipps zum Zugriff für HCU-Angehörige
)
Bücher & mehr
Aufsätze
1
Precision Fabrication of Thin Copper Substrate by Double-sided Lapping and Chemical Mechanical Polishing
von: Pan, Bo
2019, in:
Journal of manufacturing processes
Wird geladen...
2
Trajectory uniformity of the double-sided mechanical polishing of SiC single crystal substrate
von: Zhang, Peng
2019, in:
Materials science in semiconductor processing
Wird geladen...
3
Analysis of the Influence of the Motion State of Ultra-Thin Sapphire Based on Layer-Stacked Clamping (LSC)
von: Zhixiang Chen
2023, in:
Micromachines
Wird geladen...
4
The Mechanism of Layer Stacked Clamping (LSC) for Polishing Ultra-Thin Sapphire Wafer
von: Zhixiang Chen
2020, in:
Micromachines
Wird geladen...
5
Estimation of material removal rate distribution in double-sided polishing of thick square workpiece considering workpiece attitude
von: Yohei HASHIMOTO
2019, in:
Journal of Advanced Mechanical Design, Systems, and Manufacturing
Wird geladen...
6
Effects of polishing parameters on surface quality in sapphire double-sided CMP
von: Li, Zhongyang
2020transfer abstract, in:
Soil and water bioengineering: Practice and research needs for reconciling natural hazard control and ecological restoration
Wird geladen...
Nicht das Richtige dabei?
Schreiben Sie uns!
Sortieren & Filtern
Sortieren nach
Relevanz
Neueste zuerst
Älteste zuerst
Autor*in
Titel
Einschränken auf E-Medien
Bibliothek
Standort (Printmedien)
Online
Ja
6
Erscheinungsjahr
Von:
Bis:
Sprache
English
6
Nicht das Richtige dabei?
Schreiben Sie uns!
Wird geladen...