Hardware-In-The-Loop Simulations of Hole/Crack Identification in a Composite Plate

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Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Autor*in:

Yen-Chu Liang [verfasserIn]

Yun-Ping Sun [verfasserIn]

Format:

E-Artikel

Sprache:

Englisch

Erschienen:

2020

Schlagwörter:

hardware-in-the-loop simulations (hils)

hole/crack identification

multiple loading modes

nonlinear optimization

structural health monitoring (shm)

Übergeordnetes Werk:

In: Materials - MDPI AG, 2009, 13(2020), 2, p 424

Übergeordnetes Werk:

volume:13 ; year:2020 ; number:2, p 424

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Journal toc

DOI / URN:

10.3390/ma13020424

Katalog-ID:

DOAJ027102165

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