Improved resistance to thermal fatigue of active metal brazing substrates for silicon carbide power modules using tough silicon nitrides with high thermal conductivity

The effect of temperature cycling from −40 to 250 °C on active metal brazing (AMB) substrates for power modules was investigated using newly developed silicon nitride ceramics with both high thermal conductivity of 140 W m−1 K−1 and superior fracture toughness of 10.5 MPa m1/2. Other types of AMB su...
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Autor*in:

Miyazaki, Hiroyuki [verfasserIn]

Zhou, You [verfasserIn]

Iwakiri, Shoji [verfasserIn]

Hirotsuru, Hideki [verfasserIn]

Hirao, Kiyoshi [verfasserIn]

Fukuda, Shinji [verfasserIn]

Izu, Noriya [verfasserIn]

Hyuga, Hideki [verfasserIn]

Format:

E-Artikel

Sprache:

Englisch

Erschienen:

2018

Schlagwörter:

B. Failure analysis

C. Fatigue

D. Si

E. Insulators

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Ceramics international - Amsterdam [u.a.] : Elsevier Science, 1995, 44, Seite 8870-8876

Übergeordnetes Werk:

volume:44 ; pages:8870-8876

DOI / URN:

10.1016/j.ceramint.2018.02.072

Katalog-ID:

ELV002585804

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