Micromachined substrate integrated waveguides with electroplated copper vias in reflowed glass substrate for millimeter-wave applications

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Gespeichert in:
Autor*in:

Hyeon, Ik-Jae [verfasserIn]

Baek, Chang-Wook

Format:

E-Artikel

Sprache:

Englisch

Erschienen:

2015

Schlagwörter:

Copper vias

Glass reflow process

Half-mode substrate integrated waveguide (HMSIW)

Substrate integrated waveguide (SIW)

Umfang:

5

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Brain emotional learning impedance control of uncertain nonlinear systems with time delay: Experiments on a hybrid elastic joint robot in telesurgery - Souzanchi-K, M. ELSEVIER, 2021, [S.l.]

Übergeordnetes Werk:

volume:131 ; year:2015 ; day:5 ; month:01 ; pages:19-23 ; extent:5

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Volltext

DOI / URN:

10.1016/j.mee.2014.10.017

Katalog-ID:

ELV034403299

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