The application of carbon black and printing ink technology in molded interconnect devices

In this article, the processing of molded interconnect devices (MIDs) was studied via in-mold decoration (IMD) molding technology. A screen printing process using carbon black and printing ink was proposed in the study. For comparison, various conductivity materials such as copper powder, iron powde...
Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Autor*in:

Liu, Ren-Hao [verfasserIn]

Young, Wen-Bin [verfasserIn]

Format:

E-Artikel

Erschienen:

De Gruyter ; 2014

Schlagwörter:

conductivity ink

IMD

MID

Umfang:

9

Reproduktion:

Walter de Gruyter Online Zeitschriften

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Journal of polymer engineering - Berlin : de Gruyter, 1984, 34(2014), 5 vom: 2. Apr., Seite 395-403

Übergeordnetes Werk:

volume:34 ; year:2014 ; number:5 ; day:2 ; month:04 ; pages:395-403 ; extent:9

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DOI / URN:

10.1515/polyeng-2013-0292

Katalog-ID:

NLEJ24813874X

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