Issues in Validating Package Compact Thermal Models for Natural Convection Cooled Electronic Systems

Gespeichert in:
Autor*in:

Adams, V.H. [verfasserIn]

Blackburn, D.L.

Joshi, Y.K.

Berning, D.W.

Format:

Artikel

Erschienen:

1997

Umfang:

12

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology / A - New York, NY : IEEE, 1994, 20(1997), 4, Seite 420-431

Übergeordnetes Werk:

volume:20 ; year:1997 ; number:4 ; pages:420-431 ; extent:12

Katalog-ID:

OLC1528219384

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