Elastic deformation of wafer surfaces in bonding

Gespeichert in:
Autor*in:

Han, Weihua [verfasserIn]

Yu, Jinzhong

Wang, Qiming

Format:

Artikel

Erschienen:

2000

Umfang:

3

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Journal of applied physics - Melville, NY : AIP, 1937, 88(2000), 7, Seite 4401-4403

Übergeordnetes Werk:

volume:88 ; year:2000 ; number:7 ; pages:4401-4403 ; extent:3

Katalog-ID:

OLC1578473241

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