MICROWAVE TECHNOLOGY - Design and fabrication of 180(degree) hybrid ring coupler for applications of MMICs using dielectric-supported air-gapped microstriplines

Gespeichert in:
Autor*in:

Ko, B.S. [verfasserIn]

Baek, T.J.

Shin, D.H.

Kim, S.C.

Lim, B.O.

Lee, H.S.

Kim, S.K.

Park, H.C.

Chun, Y.H.

Format:

Artikel

Erschienen:

2004

Umfang:

2

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Electronics letters - Stevenage : IET, 1965, 40(2004), 11, Seite 675-676

Übergeordnetes Werk:

volume:40 ; year:2004 ; number:11 ; pages:675-676 ; extent:2

Katalog-ID:

OLC1665515589

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