Low-Cost Multichip Modules

Gespeichert in:
Autor*in:

Dobers, M. [verfasserIn]

Seyffert, M.

Hauschild, F.D.

Czaya, C.-P.

Format:

Artikel

Erschienen:

1995

Umfang:

4

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: IEEE transactions on components, packaging and manufacturing technology / A - New York, NY : IEEE, 1994, 18(1995), 3, Seite 462-465

Übergeordnetes Werk:

volume:18 ; year:1995 ; number:3 ; pages:462-465 ; extent:4

Katalog-ID:

OLC176191393X

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