A comparative study of a new microscale technique and conventional bending techniques for evaluating the interface adhesion strength in IC metallization systems

Gespeichert in:
Autor*in:

Kamiya, Shoji [verfasserIn]

Shimomura, Hiroshi

Omiya, Masaki

Suzuki, Takashi

Format:

Artikel

Erschienen:

2010

Systematik:

Umfang:

12

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Journal of materials research - Warrendale, Pa. : Materials Research Society, 1986, 25(2010), 10, Seite 1917-1929

Übergeordnetes Werk:

volume:25 ; year:2010 ; number:10 ; pages:1917-1929 ; extent:12

Katalog-ID:

OLC1850851166

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