In-situ study on growth behavior of Ag3Sn in Sn–3.5Ag/Cu soldering reaction by synchrotron radiation real-time imaging technology

Gespeichert in:
Autor*in:

Ma, H.T. [verfasserIn]

Qu, L.

Huang, M.L.

Gu, L.Y.

Zhao, N.

Wang, L.

Format:

Artikel

Erschienen:

2012

Umfang:

5

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Journal of alloys and compounds - Lausanne : Elsevier Sequoia, 1991, 537(2012) vom: 5. Okt., Seite 286-291

Übergeordnetes Werk:

volume:537 ; year:2012 ; day:5 ; month:10 ; pages:286-291 ; extent:5

Katalog-ID:

OLC1900618443

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