Phase Field Modeling of Joint Formation During Isothermal Solidification in 3DIC Micro Packaging

Abstract In this paper, a computational multi-phase field approach is utilized to study the formation of the Cu/Sn/Cu micro-joint in 3-Dimensional Integrated Circuits (3DICs). The method considers the evolution of the system during isothermal solidification at 250 °C for the case of two different in...
Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Autor*in:

Attari, Vahid [verfasserIn]

Arroyave, Raymundo

Format:

Artikel

Sprache:

Englisch

Erschienen:

2016

Schlagwörter:

3DIC micro-packaging technology

chemical equilibrium

morphology

phase field modeling

phase transformation

Anmerkung:

© ASM International 2016

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Journal of phase equilibria and diffusion - Springer US, 2004, 37(2016), 4 vom: 16. Juni, Seite 469-480

Übergeordnetes Werk:

volume:37 ; year:2016 ; number:4 ; day:16 ; month:06 ; pages:469-480

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Volltext

DOI / URN:

10.1007/s11669-016-0475-x

Katalog-ID:

OLC202676607X

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