The relaxation behavior of thermal stress in a SiCw/Al composite

Gespeichert in:
Autor*in:

Jiang, C. H. [verfasserIn]

Wang, D. Z.

Yao, C. K.

Format:

Artikel

Sprache:

Englisch

Erschienen:

2000

Schlagwörter:

Polymer

Thermal Stress

Relaxation Behavior

Anmerkung:

© Kluwer Academic Publishers 2000

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Journal of materials science / Letters - Kluwer Academic Publishers, 1982, 19(2000), 14 vom: Juli, Seite 1285-1286

Übergeordnetes Werk:

volume:19 ; year:2000 ; number:14 ; month:07 ; pages:1285-1286

Links:

Volltext

DOI / URN:

10.1023/A:1006794018451

Katalog-ID:

OLC2073021174

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