An analytical study on peeling of an adhesively bonded joint based on a viscoelastic Bernoulli–Euler beam model

Abstract Peeling of a thin film adhesively bonded to a rigid substrate is analytically studied using a Bernoulli–Euler beam theory for viscoelastic materials. The film (adherend) is modeled as a viscoelastic Bernoulli–Euler beam, and the normal and shear stresses on the film-adhesive interface are a...
Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Autor*in:

Gao, X.-L. [verfasserIn]

Su, Y.-Y. [verfasserIn]

Format:

E-Artikel

Sprache:

Englisch

Erschienen:

2015

Schlagwörter:

Timoshenko Beam

Adhesive Joint

Interfacial Shear Stress

Cohesive Zone Model

Peel Test

Übergeordnetes Werk:

Enthalten in: Acta mechanica - Wien : Springer, 1965, 226(2015), 9 vom: 03. Mai, Seite 3059-3067

Übergeordnetes Werk:

volume:226 ; year:2015 ; number:9 ; day:03 ; month:05 ; pages:3059-3067

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Volltext

DOI / URN:

10.1007/s00707-015-1357-8

Katalog-ID:

SPR007504187

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